首頁關于緯亞制程能力

制程能力

層數&板材等

類型加工能力說明

高層數 16 批量加工能力1-12層，樣品加工能力1-16層
表面處理碳油、噴錫、無鉛噴錫、沉金、沉銀、OSP、金手指、選擇性沉金，電鍍金，HAL
板厚范圍 0.4-3.5mm 常規板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm；大批量厚板厚可加工到3.5
板厚公差
T≥1.0mm ±10% 比如板厚T=1.6mm，實物板厚為1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)
板厚公差
T<1.0mm ±0.1mm 比如板厚T=0.8mm，實物板厚為0.7mm(T-0.1)~0.9mm(T+0.1)
板材類型 FR-4、高頻板材、Rogers、FR4板雙面使用建滔A級料，多層板使用生益A級料、高TG

鉆孔

類型加工能力說明

小半孔孔徑 0.5mm 半孔工藝是一種特殊工藝，小孔徑不得小于0.5mm
小孔徑
機械鉆 0.2mm 條件允許推薦設計到0.3mm或以上，孔徑的公差為±0.075mm
小槽孔孔徑
機械鉆 0.6mm 槽孔孔徑的公差為±0.1mm
小孔徑
鐳射鉆 0.1mm 激光鉆孔的公差為±0.01mm
小孔距
機械鉆 ≥0.2mm 機械鉆孔小的孔距需≥0.2mm，不同網絡孔距≥0.25mm
郵票孔孔徑 0.5mm 郵票孔孔距0.25mm,加在外框中間，小孔票孔排列數需≥3個
塞孔孔徑 ≤0.6mm 大于0.6mm過孔表面焊盤蓋油
過孔單邊焊環 4mil Via小4mil,器件孔小6mil,加大過孔焊環對過電流有幫助

工藝

類型加工能力說明

抗剝強度 ≥2.0N/cm
阻燃性 94V-0
阻抗類型單端，差分
共面(單端，差分) 單端或共面單端阻抗可控制：45~85歐，差分或共面差分阻抗可控制：85~110歐
特殊工藝樹脂塞孔、盤中孔、混壓板、PTFE、盲埋孔、綁定IC (特殊工藝需要工藝評審才可下線)

圖形線路

類型加工能力說明

小線寬線距 ≥3/3mil
(0.076mm) 4/4mil(成品銅厚1oz)，5/5mil(成品銅厚2oz)，8/8mil(成品銅厚3oz)，條件允許推薦加大線寬線距
小網絡線寬線距 ≥6mil/8mil
(0.15/0.20mm) 6/8mil(成品銅厚1oz)，8/10mil(成品銅厚2oz)，10/12mil(成品銅厚3oz)
小的蝕刻字體字寬 ≥8mil
(0.20mm) 8mil(成品銅厚1oz)，10mil(成品銅厚2oz)，12mil(成品銅厚3oz)
小的BGA，邦定焊盤 ≥6mil
(0.15mm) 比如板厚T=1.6mm，實物板厚為1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)
成品外層銅厚 35-140 μm 指成品電路板外層線路銅箔的厚度
成品內層銅厚 17-70um 指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬
走線與外形間距 ≥10mil
(0.25mm) 鑼板出貨，走線與板子外形線的距離需大于0.25mm；V割拼板出貨，走線與V割中心線距離需大于0.35mm；特殊焊盤要求與外型相切時，需接受焊盤側方露銅。

字符

類型加工能力說明

小字符寬 ≥0.6mm 字符小的寬度，如果小于0.6mm，實物板可能會因設計原因而造成字符不清晰
小字符高 ≥0.8mm 字符小的高度，如果小于0.8mm，實物板可能會因設計原因造成字符不清晰
小字符線寬 ≥5mil 字符小的線寬，如果小于5mil，實物板可能會因設計原因造成字符絲印不良
貼片字符框距離阻焊間距 ≥0.2mm 貼片字符框距離阻焊間距，如果小于0.2mm，阻焊開窗以后套除字符時，造成字符框線寬不足，導致絲印不良
字符寬高比 1:6 合適的寬高比例，更利于生產

阻焊

類型加工能力說明

阻焊類型感光油墨白色、黑色(亮光，啞光)、藍色、綠色、黃色、紅色等
阻焊橋綠色油 ≥0.1mm
雜色油 ≥0.12mm
黑白油 ≥0.15mm 制作阻焊橋要求線路焊盤設計間距0.18以上，銅厚越厚間距越大，特殊器件（如：三極管）允許阻焊輕微上線路PAD或者加印字符白油塊

外形

類型加工能力說明

小槽刀 0.60mm 板內小有銅槽寬0.60mm，無銅鑼槽0.6
大尺寸 550mm x 560mm 華強PCB暫時只允許接受500mmx500mm以內，特殊情況請聯系客服
V-CUT 走向長度 ≥ 55mm
走向寬度 ≤ 380mm 1.V-CUT走向長度指V-CUT線端點到未點的長度
2.V-CUT走向寬度指垂直V-CUT方向的板子寬度

拼版

類型加工能力說明

無間隙 0mm間隙拼是拼版出貨，中間板與板的間隙為0
有間隙 > 1.6mm 有間隙拼版的間隙需大于1.6mm，否則鑼邊時比較困難
半孔板拼版規則 1. 一面或兩面半孔板采用V-CUT或郵票連接
2. 三面或四面半孔板采用四角加連接位的拼版方式
多款合拼出貨多款合拼出貨需采用可行的V-CUT或郵票孔連接方式連接

設計軟件

軟件名稱——說明

Pads軟件 Hatch方式鋪銅
小填充焊盤工廠采用的是還原鋪銅
小自定義焊盤填充的小D碼不能小于0.0254mm
Protel 99se 特殊D碼
板外物體資料轉換過程中D碼容易被替代或丟失造成資料問題
在PCB板子以外較遠處放置元件，轉換過程由于尺寸邊界太大導致無法輸出
Altium Designer 版本問題
字體問題請注明使用的軟件版本號
特殊字體在打開文件轉換過程中容易被其它字體替代
Protel/dxp
軟件中開窗層 Solder層請不要誤放到paste層，華強PCB對paste層是不做處理的

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阻焊

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拼版

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