Printed Circuit Board, 印刷電路板
PCB概念
●PCB=Printed Circuit Board印制板
●PCB在各種電子設備中有如下功能。 　　
1.?提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機械支撐。 　
2.?實現集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接（信號傳輸）或電絕緣。提供所要求的電氣特性，　　　　如特性阻抗等。 　


3.?為自動裝配提供阻焊圖形，為元器件插裝、檢查、維修提供識別字符和圖形。
按基材類型分類
（二）PCB技術發展概要
從1903年至今,若以PCB組裝技術的應用和發展角度來看,可分為三個階段
●通孔插裝技術(THT)階段PCB
1.金屬化孔的作用：
(1).電氣互連---信號傳輸
(2).支撐元器件---引腳尺寸限制通孔尺寸的縮小
a.引腳的剛性
b.自動化插裝的要求
2.提高密度的途徑
(1)減小器件孔的尺寸，但受到元件引腳的剛性及插裝精度的限制，孔徑≥0.8mm
(2)縮小線寬/間距：0.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm
(3)增加層數：單面—雙面—4層—6層—8層—10層—12層—64層
●表面安裝技術（smt）階段PCB
1.導通孔的作用：僅起到電氣互連的作用，孔徑可以盡可能的小，堵上孔也可以。
2.提高密度的主要途徑
①.過孔尺寸急劇減小：0.8mm—0.5mm—0.4mm—0.3mm—0.25mm
②.過孔的結構發生本質變化：
a.埋盲孔結構 優點：提高布線密度1/3以上、減小PCB尺寸或減少層數、提高可靠性、 改善了特性阻抗控　　　　制，減小了串擾、噪聲或失真（因線短，孔小）
b.盤內孔（hole in pad）消除了中繼孔及連線
③薄型化：雙面板：1.6mm—1.0mm—0.8mm—0.5mm
④PCB平整度：
a.概念：PCB板基板翹曲度和PCB板面上連接盤表面的共面性。
b.PCB翹曲度是由于熱、機械引起殘留應力的綜合結果
c.連接盤的表面涂層：HASL、化學鍍NI/AU、電鍍NI/AU…
●芯片級封裝(CSP)階段PCB
CSP以開始進入急劇的變革于發展其之中,推動PCB技術不斷向前發展， PCB工業將走向激光時代和納米時代.