一、一般技術(shù)要求

1、繃網(wǎng)：采用紅膠+鋁膠帶方式，在鋁框與膠粘接處，須均勻刮上一層保護漆。同時，為保證網(wǎng)板有足夠的張力和良好的平整度，建議不銹鋼板距網(wǎng)框內(nèi)側(cè)保留25mm-50mm。

2、網(wǎng)框：框架尺寸根據(jù)印刷機的要求而定，以DEK265和MPM UP 3000機型為例，框架尺寸為29ˊ 29ˊ，采用鋁合金，框架型材規(guī)格為1.5ˊ 1.5ˊ。

3、基準點：根據(jù)PCB資料提供的大小及形狀按1：1方式開口，并在印刷反面刻半透。在對應(yīng)坐標處，整塊PCB至少開兩個基準點。

4、開口要求：

位置及尺寸確保較高開口精度，嚴格按規(guī)定開口方式開口。

獨立開口尺寸不能太大，寬度不能大于2mm，焊盤尺寸大于2mm的中間需架0.4mm的橋，以免影響網(wǎng)板強度。

開口區(qū)域必須居中。

5、字符：為方便生產(chǎn)，建議在網(wǎng)板左下角或右下角刻上下面的字符：Model;T;Date;網(wǎng)板制作公司名稱。

6、網(wǎng)板厚度：為保證焊膏印刷量和焊接質(zhì)量，網(wǎng)板表面平滑均勻，厚度均勻，網(wǎng)板厚度參照以上表格，網(wǎng)板厚度應(yīng)以滿足細間距QFP BGA為前提。

如PCB上有0.5mmQFP和CHIP 0402元件，網(wǎng)板厚度0.12mm;

如PCB上有0.5mmQFP和CHIP 0603以上元件，網(wǎng)板厚度0.15mm;

二、、印錫網(wǎng)板開口形狀及尺寸要求

1、總原則：

依據(jù)IPC-7525鋼網(wǎng)設(shè)計指南要求，為保證錫膏能順暢地從網(wǎng)板開孔中釋放到PCB焊盤上，在網(wǎng)板的開孔方面，主要依賴于三個因素：

1、)面積比/寬厚比面積比>0.66

2、)網(wǎng)孔孔壁光滑。尤其是對于間距小于0.5mm的QFP和CSP，制作過程中要求供應(yīng)商作電拋光處理。

3、)以印刷面為上面，網(wǎng)孔下開口應(yīng)比上開口寬0.01mm或0.02mm，即開口成倒錐形，便于焊膏不效釋放，同時可減少網(wǎng)板清潔次數(shù)。

通常情況下，smt元件其網(wǎng)板開口尺寸和形狀與焊盤一致，按1：1方式開口。

特殊情況下，一些特別smt元件，其網(wǎng)板開口尺寸和形狀有特別規(guī)定。

2 特別smt元件網(wǎng)板開口

CHIP元件：

0603以上CHIP元件，為有效防止錫珠的產(chǎn)生。

SOT89元件：由于焊盤和元件較大

焊盤間距小，容易產(chǎn)生錫珠等焊接質(zhì)量問題。

SOT252元件：由于SOT252有一焊盤很大，容易產(chǎn)生錫珠，且回流焊張力大引起移位。

IC：

A.對于標準焊盤設(shè)計，PITCH》=0.65mm的IC，開口寬度為焊盤寬度的90%，長度不變。

B.對于標準焊盤設(shè)計，PITCH《=005mm的IC，由于其PITCH小，容易產(chǎn)生橋連，鋼網(wǎng)開口方式長度方向不變，開口寬度為0.5PITCH，開口寬度為0.25mm。

其他情形：

一個焊盤過大，通常一邊大于4mm，另一邊不小于2.5mm時，為防止錫珠的產(chǎn)生以及張力作用引起的移位，網(wǎng)板開口建議采用網(wǎng)格線分割的方式，網(wǎng)格線寬度為0.5mm，網(wǎng)格大小為2mm，可按焊盤大小均分。

印膠網(wǎng)板開口形狀及尺寸要求：

對簡單PCB組裝采用膠水工藝，優(yōu)先選用點膠，CHIP、MELF、SOT元件通過網(wǎng)板印膠，IC則盡量采用點膠避免網(wǎng)板刮膠。在此，只給出CHIP，MELF，SOT印膠網(wǎng)板建議開口尺寸，開口形狀。

1、網(wǎng)板對角處須開兩對角定位孔，選取FIDUCIAL MARK 點開孔。

2、開口均為長條形。

三、檢驗方法

1)通過目測檢查開口居中繃網(wǎng)平整。

2)通過PCB實體核對網(wǎng)板開口正確性。

3)用帶刻度高倍顯微鏡檢驗網(wǎng)板開口長度和寬度以及孔壁和鋼片表面的光滑程度。

4)鋼片厚度通過檢測印錫后焊膏厚度來驗證，即結(jié)果驗證。