smt起源于1960年代，進(jìn)入21世紀(jì)進(jìn)入成熟階段。一般來(lái)說(shuō)，smt的發(fā)展經(jīng)歷了三個(gè)階段：

  第一階段：小型化貼片元器件在混合電路生產(chǎn)制造中的應(yīng)用。這種方法是同類方法中的首創(chuàng)，對(duì)集成電路制造工藝和技術(shù)的發(fā)展做出了重大貢獻(xiàn)。

  第二階段：推動(dòng)電子產(chǎn)品快速小型化、多功能化。這一階段發(fā)展了大量的表面組裝自動(dòng)化設(shè)備，貼片元件的安裝工藝也已形成，為smt的快速發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

  第三階段：進(jìn)一步提高電子產(chǎn)品的性價(jià)比。隨著smt加工技術(shù)的成熟和大量自動(dòng)化表面組裝設(shè)備和工藝手段的出現(xiàn)，加速了電子產(chǎn)品成本的下降。



  未來(lái)smt的總體發(fā)展趨勢(shì)是元器件逐漸小型化，組裝密度越來(lái)越高，組裝難度越來(lái)越大。 smt技術(shù)將在四個(gè)方面取得新進(jìn)展：

   1、元器件進(jìn)一步小型化。片式元器件和管腳間距較小的大型集成電路在微型電子產(chǎn)品中的廣泛應(yīng)用，將對(duì)印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊機(jī)設(shè)備和檢測(cè)技術(shù)提出更高的要求。

   2、smt電子產(chǎn)品的可靠性進(jìn)一步提高。大量采用微小的smt元器件，無(wú)鉛焊接技術(shù)的應(yīng)用大大提高了電子產(chǎn)品的高頻性能，進(jìn)一步提高了產(chǎn)品的可靠性。

   3、新型生產(chǎn)設(shè)備的開發(fā)。近年來(lái)，各類生產(chǎn)設(shè)備正朝著高密度、高速、高精度、多功能方向發(fā)展，并得到應(yīng)用和推廣。

   4、柔性PCB表面組裝技術(shù)的重大發(fā)展。隨著柔性PCB的廣泛應(yīng)用，在柔性PCB上組裝元器件已被業(yè)界攻克。難點(diǎn)在于如何實(shí)現(xiàn)剛性固定的準(zhǔn)確定位。來(lái)源：SMT發(fā)展經(jīng)歷的三個(gè)階段