PCB,PCBA,PCB板，PCB線路板，PCB打樣，PCB抄板，smt，smt貼片，BGA貼裝，QFN貼裝，DIP,DIP手工焊，DIP插件

 聯(lián)發(fā)科6日公告4月營收，在中低階手機市場需求回升帶動下，營收沖上230.22億元，再創(chuàng)歷史新高紀錄。

    聯(lián)發(fā)科2季營收展望樂觀，估營收可成長24-32%，智能手機加上平板電腦芯片出貨量估達1.35-1.45億套，表現(xiàn)優(yōu)于以往2季水準。

     聯(lián)發(fā)科4月營收達230.22億元，再創(chuàng)單月歷史新高，較3月成長7.89%，較去年同期也成長52.32%，法人指出，以聯(lián)發(fā)科2季財測來看，5、6月單月仍有機會再創(chuàng)歷史新高紀錄。

    不過聯(lián)發(fā)科營運挑戰(zhàn)在毛利率，2季營收成長率上看3成，但毛利率卻反向下滑，估達33.5-36.5%，毛利率展望相對保守，顯示手機晶片市況競爭之激烈程度。

    聯(lián)發(fā)科也預(yù)期，以目前經(jīng)濟情勢來看，下半年市況展望混沌不明，因此預(yù)期營收恐與上半年持平，或可能微幅下滑，全年仍預(yù)估營收可成長1成以上。

    聯(lián)發(fā)科近期持續(xù)遭到外資調(diào)節(jié)賣超，今日股價更是再度跌破200元關(guān)卡，收在192元，外資也大賣1.38萬張，股價創(chuàng)2009年來新低價。

 PCB,PCBA,PCB板，PCB線路板，PCB打樣，PCB抄板，smt，smt貼片，BGA貼裝，QFN貼裝，DIP,DIP手工焊，DIP插件